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12bet:公司主要从事集成电路封装和测试

时间:2021/6/30 9:48:50   作者:   来源:   阅读:14   评论:0
内容摘要:同福微电子于6月29日晚公布了半年业绩预测,显示公司税前利润为3.7亿-4.2亿元,同比增长232.00%-276.87%。对于性能变化的原因,公司表示:(1)得益于集成电路国产化的不断推进,智能、5G、物联网、电动汽车、家电、平板电脑等终端市场的需求有所增加。2021年上半年,半导体封装和测试产能继续保持供应紧张的局...

同福微电子于6月29日晚公布了半年业绩预测,显示公司税前利润为3.7亿- 4.2亿元,同比增长232.00%-276.87%。

对于性能变化的原因,公司表示:(1)得益于集成电路国产化的不断推进,智能、5G、物联网、电动汽车、家电、平板电脑等终端市场的需求有所增加。2021年上半年,半导体封装和测试产能继续保持供应紧张的局面;(2)公司在高性能计算、5G、内存、显示驱动芯片、汽车电子等领域的业务进展顺利,营业收入持续扩大;(3)在全球供应链产能紧张的情况下,通过强大的组织,努力实现产能最大化,以应对强劲的市场需求。

近日,同福微电子在互动平台上表示,公司主要从事集成电路封装和测试。目前,公司订单充足,产销蓬勃发展,5G(包括手机芯片)和汽车电子业务进展顺利,相关营业收入不断扩大。目前,“核心短缺”问题日益严重,正逐步从汽车、电子产品等领域向其他行业扩散。高盛集团的最新研究报告显示,全球有169个行业在一定程度上受到芯片短缺的影响。

潘维,天丰电子首席分析师表示,随着全球半导体需求继续上升,供应不足的情况预计将至少持续到今年年底,市场预计将进一步修改其年度业绩预期半导体行业的持续繁荣。此外,多家证券公司发布研究报告称,他们看好产业链公司盈利下的芯片“脱股涨价”市场。在最新的研究报告中,半导体行业是今年下半年配置的主线之一。



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